净化车间每立方米将小于0.3微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准。目前净化车间应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。5μm及以下的微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称的1K级别。
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净化车间污染控制是一项系统工程，需要多种净化措施有效配合，才能以的代价来达到的污染控制。净化车间内空气净化的技术措施主要包括：采用符合要求的净化车间建造材料、选用符合净化车间要求的设备。采用密闭、隔离或排尘等措施有效控制污染物的扩放，采用净化车间压差控制措施；采用合理的人净、物净措施；采用符合洁净度要求的空气净化技术及气流组织形式。
净化车间的墙壁、地面、顶棚应不产尘、少积尘、不易吱声细菌、无接缝或少接缝且接缝应严密。符合要求的建造与装饰材料有彩钢夹芯复合板、电解钢板加涂层、人造石材板等。地面材料有环氧树脂自流平地面、PVC防静电地板、水磨石地面等。
人员卫生控制规程
3.1职责:
3.1.1所有出入净化车间的人员应严格执行卫生标准操作规程;
3.1.2卫生员负责净化车间人员消品的准备;
3.1.3质检员负责检查和指导车间人员卫生实施工作;
3.1.4现场生产主管监督人员卫生控制工作;
3.2实施:
3.2.1每天生产前，卫生员应将净化车间内及缓冲间的酒精消毒器中注满75%食用酒精;
3.2.2每天生产前,卫生员应更换净化车间消毒地垫,并用灭菌片配制成300ppm的消毒液,注入消毒地垫盘中,消毒液用量以能淹没地垫为准;
3.2.3 每天员工进入车间及员工就餐后进入车间高峰期间,质检员应在净化车间通道口对员工的个人卫生及规范着装进行检查,并用粘发器除去连体服表面的毛发及其它杂质,卫生合格的人员才能进入车间;
3.2.4所有出入净化车间的人员应严格按照卫生标准操作规程的要求更衣并洗手消毒后，经通道进入缓冲间二次消毒,再经风淋室进入净化车间;
3.2.5生产过程中,质检员和现场生产主管应随时观察员工的个人卫生及卫生规范操作,发现不合格情况应立即指出并要求员工进行改正;
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